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계측기 및 고정밀 장비용 인쇄회로기판 조립 제조 2년 품질보증

재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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통신용 PCB 제조 및 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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공장 가격 ENIG ROHS 준수 제조와 함께 PCB 표면 마무리 조립

재료: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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OEM ENIG FR4 SMT PCB 조립 전자 장치 제조에 대한 RoHS 준수

재료: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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인쇄 회로 보드 계약 제조업체 한 단점 EMS 솔루션 부품 공급 및 PCB 조립

재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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전자 회로 보드 조립 전기 전력 PCBA 보드 조립 SMT

보드형: 리지드 PCB, 연성 PCB, 메탈 코어 PCB, 리지드-플렉스 PCB

보드 형상: 직사각형, 원형 및 모든 이상한 모양

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신재생 에너지 전력 애플리케이션용 ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL 인증 턴키 PCB 조립 제조업체

테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스

솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)

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OEM PCB/PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립 IPC 2 ROHS

소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC

색상: 블랙 그린

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디프 어셈블리 계약 제조 PCB 어셈블리 PCBA 제조 소나르 유선 탐지 장치

소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC

색상: 블랙 그린

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EMS OEM/ODM 0.3oz-10oz SMT THT PCB Black 또는 맞춤형 Soldermask 색상

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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Flexible PCB Assembly Circuit Board Manufacturing with RoHS Complaint

표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

재료: pi

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다층 높은 Tg FR4 PCB 어셈블리 침수 금 표면 마무리 및 빠른 턴 서비스

시험: AOI, ICT, 100% 육안 검사, ft

재료: FR-4

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ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL 인증 턴키 PCB 조립 제조업체 품질 시스템

인증: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377

품질 시스템: PDCA 지속적인 개선 관리

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End-to-End Turnkey PCB Assembly Service with Multi-Certification ISO9001 ISO13485 IATF16949 Factory

솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)

검사 규격: IPC-A-610 클래스 2/클래스 3

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품질 시스템: PDCA 지속적인 개선 관리

조립 유형: SMT, THT/DIP, BGA, 혼합 기술

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OEM/ODM ENIG 멀티레이어 알루미늄 PCB 어셈블리 RoHS 준수 100% E-테스트 AOI 테스트

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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OEM 전자 산업 전자 회로 조립장치 두께 범위 0.3mm ~ 6mm 정밀 부품 및 성능

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