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중국 캄보디아 Suntek 사용자 지정 FPC 회로 보드 PI FPCBA 제조업체 10 년 이상

재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.

보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)

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UL 인증을 받은 4층 PCB 조립 제조업체 산업 장비용 몰입 금 가공

재료: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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다층 금속 코어 SMT PCB 제조 UL ROHS ISO9001 인증 4층 FR4 보드 산업 자동화

재료: FR4

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2OZ Copper PCB Assembly Immersion Gold for High Power Protection ROHS

재료: FR4

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2mm 새로운 에너지 PCB 제조 조립 RoHs ISO9001 인증

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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4L 6L Pwa 프린트 와이어링 어셈블리 보드 제조 과정:

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm

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카브모디아에서 제조 된 블루 솔더 마스크와 맞춤형 블루투스 모듈 PCB 조립 미국 관세 없이

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.3mm-6mm

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1L-32L SMT PCB 조립 제조

소재: FR4

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중국 및 캄보디아 SMT PCB 조립 제조

소재: FR4

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다층 재료 FR4 금속 기반 PCB ROHS SMT PCB 보드 제조 서비스

소재: FR4

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이중 계층 유연 PCB 조립 0.5mm 두께 UL 인증

표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

소재: PI

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RoHS SMT PCB Assembly FR4 with Through-Hole Mixed Technology

재료: FR4

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낮은 볼륨에서 중간 볼륨 생산 RoHS 인쇄 회로 기판 공장 SMT FR4 PCB 조립

재료: FR4

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사용자 지정 FPC 조립판 두께 허용량 +/- 0.13mm 및 플렉서블 PCB 조립판의 0.2mm-6.00mm의 마무리 보드 두께

재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.

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중국 및 캄보디아에서 FPC 조립 제조업체로 판 두께 용도 +/- 0.13mm 및 마감판 두께 0.2mm-6.00mm

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두꺼운 구리 5OZ 압력 회로 보드 조립 서비스

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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중국과 캄보디아 FPC 플렉서블 조립 PCBA FR1 및 금 손가락 0.13um 표면 마무리

중국/캄보디아에서 자동 FPC 유연 PCBA 서비스 조립 제조업체

중국 / 캄보디아 Suntek 사용자 지정 FPC 회로 보드 구멍 직경 H /-0.05mm 2mil

중국 및 캄보디아 PCBA 제조사 8 레이어 FR4 TG170 PC PCB 조립

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