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pcb assembly (160) 온라인 제조사
소재: FR4(Tg130-Tg180)
두께: 0.4mm-3mm
두께: 4L
구리: 18um-45um
구멍 최소: 0.1mm
PCB 품질 시스템: 로스
응용 분야: 5G 통신
보드 두께: 0.2-6mm
외부 패키지: 판지 상자
비아타입: 스루홀, 블라인드, 매립
소재: FR4
레이어: 4L
소재: FR4 TG170
레이어: 양면, 다층
레이어: 2Layers
두께: 1.0 밀리미터
두께: 1.6mm
LW/LS 최소: 0.05 밀리미터
홀 최소: 00.1mm
구리: 0.5--5OZ
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