pcb manufacturing and assembly (582) 온라인 제조사
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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재료: FR4 TG130 TG170 TG180, ISOLA, ITEC“IT180TC”
색상: 검은 녹색
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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신청: 새로운 에너지, 자동차, 산업, 커뮤니케이션
기능 테스트: 예
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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표면 마감: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver
유형: 인쇄 회로 보드 어셈블리
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검사 표준: IPC 클래스 II/ IPC 클래스 III
수량: 프로토 타입 및 배치 생산을 지원합니다
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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최대 크기: 600mm*1200mm
목: 전자 프로젝트를위한 PCBA
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표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석
재료: pi
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