pcb manufacturing assembly (576) 온라인 제조사
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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품질 표준: IPC 클래스 2 또는 3
레이어: 4 층
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버
종류: 프린트 회로 기판 조립
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소재: 알루미늄
용접 마스크 색상: 흰색, 검정색, 노란색, 빨간색, 파란색
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표면 마감: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver
유형: 인쇄 회로 보드 어셈블리
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실크: 하얀 / 흑인들
검사 규격: IPC 클래스 II/ IPC 등급 III
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표면 마감: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver
유형: 인쇄 회로 보드 어셈블리
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표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버
종류: 프린트 회로 기판 조립
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PCB 개요: 정사각형, 원형, 불규칙형(지그 포함)
Suface 마감: ENIG
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