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pcb manufacturing assembly (572) 온라인 제조사

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FR-4 PCB 저용량 PCB 조립 회사 아주 작은 크기 2mmx1mm

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4-5mm

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RCC 구축 재료에 대한 몰입 금 PCB 어셈블리 0.2mm 8mil Min 구멍 크기를 달성

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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1.6mm 두께 1OZ 구리 커스텀 PCB 보드 38L 최대 층과 RCC 구축 재료

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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1-20L HDI PCB 150/300 6/12 저항 제어 8OZ 구리 두께 1500*2100mm 최대

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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150/300um 밀 미인 IVH 구멍 / BGA 구성 요소와 함께 지상 크기의 PCB 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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1.8mm 두께 2OZ 구리 6L 최대 층의 사용자 지정 PCB 보드

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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PCBA 조립 제조사 2-20 층 FR4 6oz USB 단말기

용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색

최소 추적/공간: 4밀/4밀

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RCC 구축 재료에 대한 ENIG PCB 조립 0.2mm 8mil Min 구멍을 달성

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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ROHS UL 승인된 PCB 4층 및 더 넓은 온도 범위 -40°C ~ 105°C

소재: FR4

레이어: 4 층

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최대 구리 두께 8OZ 0201 PCBA 제조업자 Au 접착 / 몰입 틴 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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최대 구리 두께 8OZ 0201 PCBA 제조업체 HDI HASL ENIG

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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두께 0.4mm-3mm의 8 레이어 PCB 조립장

소재: FR4

레이어: 8 층

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4 층 PCB 조립 서비스 최소 0.05mm PCB 보드 제조업체

표면 마감: 무료 하들을 이끄세요

레이어: 4 층

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최대 레이어 38L 1.6mm 두께 1OZ 구리 8L 레이어와 Getek 기본 소재가있는 사용자 지정 PCB 보드

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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Suntek 8OZ 0201 PCBA 제조업체 HDI HASL ENIG THT SMT AOI, X-Ray, ICT, FT, Burn-in

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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최대 구리 두께 8OZ 0201 PCBA 제조업체 HDI HASL ENIG 중국/캄보디아

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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프로 FR4 FPC PCB PCBA 조립판 두께 0.8-2.4mm

PCB 제조 공장 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

사용자 정의 PCB 제조 및 조립 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리 PCBA 제조업체

중국 및 캄보디아 PCB 제조업체 Turnkey PCB 조립 서비스 ROHS / UL

FR-4 PCB 저용량 PCB 조립 회사 아주 작은 크기 2mmx1mm

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1.8mm 두께 2OZ 구리 6L 최대 층의 사용자 지정 PCB 보드

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최대 구리 두께 8OZ 0201 PCBA 제조업체 HDI HASL ENIG

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Suntek 8OZ 0201 PCBA 제조업체 HDI HASL ENIG THT SMT AOI, X-Ray, ICT, FT, Burn-in

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