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메디컬 광학 기기용 주전 PCB 어셈블리 표면 침몰 틴

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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HDI FR4 의료 회로 보드 조립 1OZ 2OZ 3OZ 임페던스 제어 시험

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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ISO13485 고 TG170 의료 장비 PCB 하드 골드 플래팅 블랙 솔더마스크

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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Suntek PCBA 인쇄 회로 보드 조립 둥근 모양 6-층 IPC 클래스 2

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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슬롯 머신용 PCB 조립, 게임 머신용 PCBA

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.3mm-6mm

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1-20Layer FR4 TG170 PCB New Energy Equipment에 대한 PCB 어셈블리 중국 및 캄보디아 제조업체

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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단점 빠른 회전 PCB 프로토 타입 2OZ/4OZ 전력 보호 장비

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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썬텍 고 구리 4oz SMT DIP THT PCB 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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높은 TG180 전력 보호 PCB ENIG 1U 및 높은 구리 요구 사항에 대한 금 접착

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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화이트 솔더마스크 BGA LGA 칩 PCB 제조 및 조립 계층 1L-32L의 X선 검사

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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CEM3 하드 골드 플래팅 및 IPC 클래스3 표준 레이어 1L-32L 구리 0.3OZ-10OZ

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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전자 8층 HDI PCB 생산 및 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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레이어 1L-32L 원스톱 EMS 솔루션 2OZ 구리 2mm PCB 조립 몰입 0.8mm-4mm 두께의 금

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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ROHS 재료 알루미늄 기반 PCB 보드 LED SMT 몰입 금 디자인 제조

소재: 알루미늄

구리: 0.5~2OZ

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중국 및 캄보디아 PCBA 제조사 8 레이어 FR4 TG170 PC PCB 조립

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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로저스 납 없는 HASL 전력 보호 FR4 PCB 조립 0.5-10 OZ 구리 두께 0.4mm-5mm

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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중국 및 캄보디아의 신재생 에너지 전력 제어 PCBA 제조업체 100% AOI FT

전자 Pcba 회로 보드 녹색 실크 턴키 PCB 조립 제조업체 ENIG 2U 몰입 금 IPC 클래스 II / III

사용자 지정 FPC 조립판 두께 허용량 +/- 0.13mm 및 플렉서블 PCB 조립판의 0.2mm-6.00mm의 마무리 보드 두께

Turnkey PCB Assembly with Vacuum Package White Silk and Square Circle Irregular Shapes

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