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4층 빠른 회전 인쇄 회로 보드 프로토타입 IPC 클래스 2 또는 3

품질 기준: IPC 클래스 2 또는 3

레이어: 4 층

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전자 회로 보드 조립 전기 전력 PCBA 보드 조립 SMT

보드형: 리지드 PCB, 연성 PCB, 메탈 코어 PCB, 리지드-플렉스 PCB

보드 형상: 직사각형, 원형 및 모든 이상한 모양

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장착 상자 전자 집합 알루미늄 FR4 기본 풀 턴키 서비스

사용자 지정 옵션: 로고 인쇄, 색상, 크기, 소재

기능: 전자 부품용 인클로저

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인공지능 로봇 분야에 대한 BGA 엑스레이 검사와 HDI PCBA

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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SMT 회로 기판 양면 조립 캄보디아산 THT 납땜

재료: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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RF 전송 PCBA 제조 HDI PCBA

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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PCBA 제조 MOQ 1pc 허용 및 1 년 품질 보증

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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AI MCU 장치 HDI 보드 ENIG용 PCBA 제조

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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전자 Pcba 회로 보드 녹색 실크 턴키 PCB 조립 ENIG 2U 몰입 금 IPC 클래스 II / III

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트용 PCBA

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전자 조립 제조 SMT/AOI/THT/ICT/FT UL/ROHS 컴플라이언스

레이어: 6Layers

소재: FR4 ((Tg130)

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2 레이 계약 제조 전자 조립 ENIG 몰입 진 SMT THT 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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OEM PCBA SMT THT 조립 제조업체 사용자 지정 다층 PCB 제조 GERBER BOM AOI FT

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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PCBA 소방 경보 시스템을 위한 단일 EMS 솔루션

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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조립 용도 ±0.1mm SMT 전자 회로 조립 표면 장착 기술 정밀 전자 부품 조립 서비스

공들여 나열한 것: 1-22 층

구성 요소 유형: 저항기, 커패시터, IC, 다이오드, LED 등

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6 층 표면 장착 장치 조립 생산 및 향상 된 회로 보드 성능에 최적화된 백색 실크 스크린

실크스크린: 하얀색

특징: 100% E-테스트

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의료 기기 전자를 보장하는 ISO SMT 및 DIP 라인으로 조립된 USB 2.0 통신 헬스케어 전자 보드 어셈블리

레이어 수: 2-16개의 층

보드 종류: 강성, 유연성, 강성-유연성

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턴키 FR4 (Tg130-Tg180) /로저스 /알루미늄 PCB 조립 100% E 테스트

턴키 ENIG PCB 조립 12 계층 RoHS 준수 높은 주파수 SMT 제조

미세 핀 IC 0.1mm 및 최소 BGA 0.2mm를 지원하는 고정밀 SMT PCB 조립

메디컬 광학 기기용 주전 PCB 어셈블리 표면 침몰 틴

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