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1L-32L 알루미늄 알로겐 없는 PCB 조립 0.5mm 1.0mm 4.5mm 두께 FR4 TG135

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.5mm-4.5mm

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로저스 고 TG185 FR4 PCB 제조 및 조립 94v0 IPC-A-610F II 클래스 두께 0.5mm-4.5mm

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.5mm-4.5mm

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최대 레이어 28L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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PCB 제조 공장 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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ENIG/OSP/HASL 표면 마무리 8L PCB 어셈블리, 알로겐 없는 기본 재료와 X선 AOI

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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ENIG/OSP/HASL 중국 및 콤바디아에서 표면 마무리 6L PCB 조립

Base Material: Fr4,Rogers,Getek,Halogen free,Low Dk/Low Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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1mm 두께의 FR4 2층 PCB 조립 회사

소재: FR4

구리: 0.5-10OZ

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SMT DIP 강직 FR4 PCB 전력 보호용 하글렌 없는 RoH

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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썬텍 고 구리 4oz SMT DIP THT PCB 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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높은 TG180 전력 보호 PCB ENIG 1U 및 높은 구리 요구 사항에 대한 금 접착

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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화이트 솔더마스크 BGA LGA 칩 PCB 제조 및 조립 계층 1L-32L의 X선 검사

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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CEM3 하드 골드 플래팅 및 IPC 클래스3 표준 레이어 1L-32L 구리 0.3OZ-10OZ

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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전자 8층 HDI PCB 생산 및 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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레이어 1L-32L 원스톱 EMS 솔루션 2OZ 구리 2mm PCB 조립 몰입 0.8mm-4mm 두께의 금

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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사용자 정의 PCB 제조 및 조립 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리 PCBA 제조업체

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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FR4 빌드업 재료 38L 최대 층 PCB 제조 및 조립 중국/캄보디아에서 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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