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와이파이 통신 모듈 PCB 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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통신용 제품용 PCB 조립 및 상자 제작

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

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물 누출 감지용 PCB 조립 및 EMS 하위 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

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내부에 배터리를 장착한 물 누출 모니터링을 위한 PCB 조립 및 EMS 하위 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

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중국산 및 캄보디아산 인공지능 로봇 제품의 PCB 조립 제조업체

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

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전용 회로 PCB 조립

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ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL 인증 자동차 전자 OEM용 턴키 PCB 조립 제조업체

테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스

솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)

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턴키 조립 프로토타입 PCB 조립 서비스 제조 ESD 트레이로 포장 자동화 미니 1mm

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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고 구리 두꺼운 턴키 PCB 프로토타입 조립 서비스 ENIG 골드 피거 플래팅

소재: FR4(Tg130-Tg180)

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턴키 PCB 제조 IPC II 클래스 ENIG 2U 표면 딱딱한 플렉스 PCBA

검사 규격: IPC 클래스 II/ IPC 등급 III

선행 시간: 모든 구성 요소를 수집한 후 3~5일

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전자 Pcba 회로 보드 녹색 실크 턴키 PCB 조립 제조업체 ENIG 2U 몰입 금 IPC 클래스 II / III

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

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산업 제어 애플리케이션을 위한 백색 실크 및 진공 패키지와 함께 Turnkey PCB 조립

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

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ENIG 2U IPC 클래스 II/III 표준과 600mm*1200mm 최대 크기의 Turnkey PCB 조립

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목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

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ENIG 2U IPC 클래스 II/III 표준과 600mm*1200mm 최대 크기의 Turnkey PCB 조립

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IPC-A-610 Class 3 고신뢰성 턴키 PCB 조립 서비스 (고급 품질 관리 포함)

IPC 표준: IPC-A-610 클래스 2 및 클래스 3 허용

검사 범위: 100% AOI, X-Ray, ICT, 기능 테스트

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ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL 인증을 받은 턴키 PCB 조립 제조업체 빠른 돌 프로토타입 PCBA 서비스

테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스

솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)

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빠른 회전 PCB 조립 0,10mm 최소 구멍 지름 5 층 수 ISO9001:2015 인증

자동차 응용 분야를 위한 FR-4 재질 4 레이어 및 0.10mm 최소 홀 직경의 빠른 턴 PCB 조립

HASL 납 없는 터크키 PCB 조립 FR4 Tg135 RoHs 블루 솔더마스크

중국 및 캄보디아에서 PCB 설계 및 제조 서비스

와이파이 통신 모듈 PCB 조립

통신용 제품용 PCB 조립 및 상자 제작

물 누출 감지용 PCB 조립 및 EMS 하위 조립

내부에 배터리를 장착한 물 누출 모니터링을 위한 PCB 조립 및 EMS 하위 조립

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ENIG 2U IPC 클래스 II/III 표준과 600mm*1200mm 최대 크기의 Turnkey PCB 조립

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