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다층 PCB 조립 서비스 EMS PCB 계약 제조 0.28mm BGA

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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1.6mm PCB 조립 서비스 다층 쌍면 PCB 회로판

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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FR4 알로겐 무료 풀키 PCB 조립 0.5mm 0.8mm 1.0mm 2.4mm 두께

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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에너지 배터리 블루투스 모듈 터크키 PCB 조립 고 정밀 LW / LS 미니 0.05mm

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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ENIG 풀키 PCB 조립 FR4 인쇄 회로 보드 Pcba 블루 솔더 마스크

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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RCC 구축 재료에 대한 ENIG PCB 조립 0.2mm 8mil Min 구멍을 달성

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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ROHS UL 승인된 PCB 4층 및 더 넓은 온도 범위 -40°C ~ 105°C

소재: FR4

레이어: 4 층

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산소 농축기 의학적 PCBA를 위한 원형 PCB 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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구리 0.5OZ-10OZ 의료 PCBA 계약 PCB 조립 ISO13485 인증

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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두께 0.4mm-3mm의 8 레이어 PCB 조립장

소재: FR4

레이어: 8 층

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통신 PCB 조립 고형 PCB 2-40 계층 및 고형 플렉스 PCB 1-10 계층 고급 다운스트림 응용 분야

레이어: 4 층

임피던스 제어: 그래요

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사용자 지정 통신 PCB 조립 Backplane 고주파 및 다층 보드 Suntek 그룹

레이어: 4 층

보증: 1년

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무선 라우터 및 베이스 스테이션을 위한 고성능 통신 PCB 조립 Suntek 그룹

레이어: 4 층

보증: 1년

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표면 마운트 SMT 투어 홀 DIP 및 혼합 기술 SMT 투어 홀 옵션과 함께 자동차 PCB 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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ISO 인증 자동차 PCB 조립 서비스 중량 구리 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm 두께에 Suntek

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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고 정밀 몰입 금 PCB 조립 ENIG 표면과 1.6mm 두께

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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1.6mm 소량 PCB 조립 의료 산업 인쇄 회로 보드 조립 다층 ROHS

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