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캄보디아에서 5온스 구리 CO와 함께 전력 보호를 위한 Pca 인쇄 회로 집합

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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조립 인쇄 회로 보드 조립 회사 2층 1mm 두께 납 없는

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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의약품용 용접된 케이블로 PCB 제조 및 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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최대 레이어 38L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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PCB 제조 공장 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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중국에서 5oz 구리 CO와 함께 전력 보호를 위한 사용자 정의 인쇄 회로 보드 어셈블리

소재: FR4

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화이트 솔더마스크 BGA LGA 칩 PCB 제조 및 조립 계층 1L-32L의 X선 검사

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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전자 8층 HDI PCB 생산 및 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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사용자 정의 PCB 제조 및 조립 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리 PCBA 제조업체

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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전력 보호 PCB 제조 및 조립 5OZ 구리 PCB 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180)

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마이크로폰 및 스피커를 위한 구멍 조립을 통한 PCB

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표면 HASL 코팅으로 전자 PCB 부품 조립 및 제조

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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PCB 프로토타입 제조 전기통신용 고속 회로판 조립

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구리: 0.5온스-10온스

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높은 TG FR4 SMT 보드 조립 서비스 1.6mm ICT FT 테스트

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턴키 조립 프로토타입 PCB 조립 서비스 제조 ESD 트레이로 포장 자동화 미니 1mm

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소량 PCB 조립 인쇄 회로 보드 전원 메인 보드 ENIG 표면 SMT PCB 보드

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