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150/300um 밀 미인 IVH 구멍 / BGA 구성 요소와 함께 지상 크기의 PCB 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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OEM HASL/ENIG 자동차 PCBA FR4 PCB 조립 그린 솔더 마스크 3 밀리 라인

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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UL RoHS 의료 PCB 조립 SMT DIP 전자 회로 보드

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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Suntek 사용자 정의 EMS PCBA 솔루션 3M 테이프와 PCB 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

두께: 10.0mm/1.6mm/2mm/4mm

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ROHS UL 승인된 PCB 4층 및 더 넓은 온도 범위 -40°C ~ 105°C

소재: FR4

레이어: 4 층

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높은 TG180 FR4 의료 PCB 조립 HASL 표면 완화

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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임페던스 제어 테스트와 함께 ECG 장치에 대한 의료 PCB 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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메디컬 광학 기기용 주전 PCB 어셈블리 표면 침몰 틴

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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두께 0.4mm-3mm의 8 레이어 PCB 조립장

소재: FR4

레이어: 8 층

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통신 PCB 조립 고형 PCB 2-40 계층 및 고형 플렉스 PCB 1-10 계층 고급 다운스트림 응용 분야

레이어: 4 층

임피던스 제어: 그래요

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사용자 지정 통신 PCB 조립 Backplane 고주파 및 다층 보드 Suntek 그룹

레이어: 4 층

보증: 1년

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전문 커뮤니케이션 FR4 재료와 0.4mm-3mm 두께의 다층 PCB 조립

레이어: 4 층

표면 마감: 무료 하들을 이끄세요

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ODM 프로토타입 자동차 PCB 조립품 ENIG 표면 마무리 1L-32L 층 및 납 또는 납 없는 용접형

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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1-30층 FR4 TG170 PC PCB 조립기 신 에너지 장비 중국 및 캄보디아 제조업체

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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1-20Layer FR4 TG170 PCB New Energy Equipment에 대한 PCB 어셈블리 중국 및 캄보디아 제조업체

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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4층 FR4 TG170 PC PCB 조립 장치 중국 및 캄보디아 제조업체

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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