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BGA Through Hole Pcb Assembly Factory in Cambodia and China Immersion Gold ENIG 2U Gold Finger

Suface 마감: ENIG, HASL, OSP, 침수 은, 침수 주석,

베이스: PR4, 할로겐 프리, 고 TG, CEM3, PTFE, 알루미늄 BT, 로저스

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소재: FR-4, 알루미늄, 구리, 금

최대 판 두께: 6.0 밀리미터

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목: 전자 프로젝트용 PCBA

최대 크기: 600mm*1200mm

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선행 시간: 3~5일

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포장 세부 사항: Caerton, ESD 백

배달 시간: 1~2주

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2 레이 계약 제조 전자 조립 ENIG 몰입 진 SMT THT 조립

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재료: FR4 TG130 TG170 TG180, ISOLA, ITEC“IT180TC”

색상: 검은 녹색

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실크: 하얀색

검사 규격: IPC 클래스 II/ IPC 등급 III

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두께: 0.4mm-5mm

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