pcb assembly box build (519) 온라인 제조사
레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 0.8mm-4mm
레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
소재:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄
구리 :: 0.5온스-10온스
LW/LS 최소: 0.05 밀리미터
소재: FR4
소재: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄
두께: 10.0mm/1.6mm/2mm/4mm
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