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납 없는 PCB 조립 빠른 회전 PCB 제조 4 층 FR-4 IPC 클래스 2 또는 3 표준

품질 기준: IPC 클래스 2 또는 3

선 폭: >400만, 정상

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다층 PCB 조립 제조자 막 조절 PCB와 함께 새로운 에너지 회로 보드

원료: FR4, Rogers, 할로겐 프리

보강재: RCC,FR4

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스프링 1.6mm 두께와 함께 4층 로저스 PCB 조립

Material: Rogers

Thickness: 1.6mm

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4층 FR4 PCB 어셈블리 SMT 회로 기판 1.6mm

Material: FR4,Rogers,Metal,Aluminum

두께: 1.6mm

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폴리마이드 유연 인쇄 회로 보드 플렉스 PCB 조립 1-12 층 600mmX1200mm

소재: 카프톤, 폴리아미드 (PI), 폴리에스터 (PET), FR4

색상: 빨강, 녹색, 검정, 보라색, 흰색

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전자 인쇄 회로 보드 조립 0.2mm-6.0mm Immersion Silver Smt Assembly 회사

구리: 1oZ

소재: FR4

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Bga Through Hole PCB Assembly Factory Immersion Gold ENIG 2U 골드 손가락

표면 마감: ENIG, HASL, OSP, 침수 은, 침수 주석,

토대: PR4, 할로겐 프리, 고 TG, CEM3, PTFE, 알루미늄 BT, 로저스

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디프 어셈블리 계약 제조 PCB 어셈블리 PCBA 제조 소나르 유선 탐지 장치

소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC

색상: 블랙 그린

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강도 플렉스 턴 키 PCB 조립 낮은 MOQ 및 RoHS 준수

원래 장소: 중국

원료: FR4+PI, PI/Custom

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전자 케이블 조립 회사 UL ROSH 300V 2c 3c 22awg 28awg 멀티 코어

소재: PVC,실리콘 고무,ETFE,열감축 튜브,등

색상: 빨강, 녹색, 검정, 보라색, 흰색 등

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전자 회로 보드 조립 한 번 중지 EMS 서비스 PCB 조립 제조업체 OEM ODM

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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기업용 전자제품 조립 서비스 PCB Assy Fast PCB 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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최대 레이어 38L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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PCB 제조 공장 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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사용자 정의 PCB 제조 및 조립 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리 PCBA 제조업체

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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다층 금속 코어 PCB 디자인 인쇄 회로 보드 조립 구멍과 표면 장착 UL 인증

소재:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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