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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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FR4 Tg170 2 층 유연 회로 보드 제조업체 몰입 은자 납 없는 HASL

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

홀 최소: 00.1mm

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구리: 4.5 온스

임피던스 제어: 그래요

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소재: FR4

구리: 2 온스

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소재: FR4

구리: 35 um

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표면 마감: HASL

두께: 1.0 밀리미터

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적용: 자동차, 산업, 가전제품

조립: 연결기 + 단말기 + 선 + 전선 + 다른 연결 플러그

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