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pcb manufacturing and assembly (379)  Online Manufacturer

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구리: 1oZ

레이어: 양측 사이드

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구리: 0.5--5OZ

레이어: 다층

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에너지 생산 및 제어를 위한 PCB 조립

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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레이어: 4L

소재: FR4 TG170

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레이어: 6Layers

소재: FR4 ((Tg130)

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레이어: 양면, 다층

소재: FR4(Tg130-Tg180)

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-3mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-3mm

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소재: FR4

두께: 0.8 밀리미터

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소재: PI,FR4

구리: 0.5--5OZ

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소재: FR4

SMT: 0402 피치 BGA X-RAY

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-3mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

구리: 0.5--5OZ

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

홀 최소: 00.1mm

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의료기기 FR4 Tg130-Tg180 PCBA 재료와 첨단 제조 공정으로 사용자 정의

소재: FR4(Tg130-Tg180)

홀 최소: 00.1mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4-5mm

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