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Electronic Pcb Assembly Manufacturer 1-30L Impedance Control 100 Ohm Process Rigid Flex PCBA

검사 표준: IPC 클래스 II/ IPC 클래스 III

수량: 프로토 타입 및 배치 생산을 지원합니다

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THT SMT 조립 보드 고효율 생산성 BGA PCBA

소재: FR4 TG130 TG170 TG180

색상: 빨강, 녹색, 검정, 보라색, 흰색

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새로운 에너지 자동차 PCB 조립 0.5-6 온스 구리 금 표면 끝 4 밀리 / 4 밀리

최소 추적/공간: 4밀/4밀

테스트: 100% 전기 테스트

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Aoi 자동차 PCB 조립 딱딱한 유연한 딱딱한 보드 0.5-10OZ

표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버

종류: 프린트 회로 기판 조립

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모렉스 케이블 허니스 어셈블리 PVC 재킷 불 retardant 1.2mm 피치 커넥터 24AWG

불 retardant: 그래요

케이블 색: 클라이언트의 요구 사항에 따라

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빠른 회전 PCB 프로토타입 5 층 PCB 조립 서비스 최소 구멍 지름

서비스: 원스톱 빠른 턴키 서비스

두께: 0.8-3.2mm

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빠른 PCB 조립 0.10Mm 구멍 지름 맞춤형 4층 0.8-3.2mm

두께: 0.8-3.2mm

적용: 통신, 자동차, 보안, 의료, LED, 가전제품.

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다이 커스텀 유연 PCB 조립 패스트 턴 FPC 회로 보드 OEM 흰색 솔더마스크 1.6mm

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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원 스톱 SMT PCB 조립 공급자 IPC-A-610 D/IPC-III 표준 100% X-선 검사

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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생선 AUTO LED 2L PCB 조립 공급자 IPC-A-610 D/IPC-III 표준

소재: FR4

레이어: 2Layers

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전문 PCB 조립 서비스 LW/LS 최소 0.05mm 및 두께 0.4mm-3mm

소재: PI,FR4

구리: 0.5--5OZ

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4 층 FPC 유연 PCB FR-4 FR1 CEM-1 CEM-3 재료 사용자 정의 FPC PCB 디자인

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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4 층 ENIG 통신 애플리케이션을 위한 PCB 회로 보드

소재: FR4

레이어: 4 층

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4 층 다층 PCB 회로 보드 임피던스 제어와 함께 사용자 정의 PCB 및 Pcba

소재: FR4

구리: 1oZ

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중국과 캄보디아 케이블 허니스 조립 PVC 1.2mm 피치 커넥터 24AWG

불 retardant: 그래요

케이블 색: 클라이언트의 요구 사항에 따라

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0.5-5OZ 구리 및 PCBA 테스트 AOT/ICT/FCT와 PCB 인쇄 회로 보드 조립

표면: 무료 하들을 이끄세요

두께: 0.4mm-3.4mm

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