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One-stop Solution Multilayer PCB Assembly Manufacturing for Communication Devices

재료: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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캄보디아에서 제조된 PCB 조립품 및 미국에 대한 낮은 관세

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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캄보디아에서 시작된 빠른 턴 PCB 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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OEM / ODM Multilayer Medical PCB Assembly ROHS ISO13485 Certified

재료: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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의료기기용 ROHS 자동 다층 의료 PCBA

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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PCB 조립 자동차 충전 PCBA

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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통신 PCBA RF 모듈 PCB 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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Dub 믹서 기계용 PCB 조립 및 박스 제작

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

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자동 삽입 THT 어셈블리 PCB 회로 기판 어셈블리

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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AI THT 어셈블리 PCB 회로 기판 (전원 보호용)

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

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케이블 와이어 하네스 PCB 조립 원스톱 EMS 제조업체

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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IoT 물 시스템 PCB 어셈블리 (누수 감지용)

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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손바닥 EMS 서비스 전기 상자 얼굴 인식 장치에 대한 PCBA 케이블 구성 요소를 구축

서비스: 완전 열쇠

형상 공차: ±0.13

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새로운 에너지 PCBA를 위해 판 두께 0.1-8.0mm의 맞춤형 FPC PCBA

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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중국 캄보디아 Suntek 사용자 지정 FPC 회로 보드 HASL 표면 마무리 유연 PCBA

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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중국 / 캄보디아 Suntek 사용자 지정 FPC 회로 보드 구멍 직경 H /-0.05mm 2mil

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

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중국 및 캄보디아 사용자 정의 OEM PCBA 제조자 제어 새로운 에너지 전력

캄보디아 및 중국 제조업체 2-4 층 FPC 유연 PCBA 제조업체 Stiffener FR-4

캄보디아 및 중국 PCBA 제조업체 0201 패키지 기능 테스트 박스 조립

중국 및 캄보디아 Suntek HDI 맞춤형 PCBA 제조자 신 에너지 PCBA

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