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PCB 박스 구축 서비스 풀 턴키 PCB E 테스트 진공 패키지 제조 ISO 9001 RoHS

모크: 부정은 제한했습니다

테스트: AOI,ICT,100% 시각 검사,FT

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2 또는 3 0.10mm 빠른 회전 인쇄 회로 보드 조립 프로토타입 8층 IPC 클래스

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풀 턴키 PCB 조립 서비스 OSP 표면 처리 몰입 금 공정

표면 처리: OSP: 0.5-0.5um

목: 전자 프로젝트용 PCBA

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소재:: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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재료: FR4

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재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

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소재: 알루미늄

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소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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스프링 1.6mm 두께와 함께 4층 로저스 PCB 조립

Material: Rogers

Thickness: 1.6mm

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Material: FR4,Rogers,Metal,Aluminum

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1.6mm FR4 4층 PCB 금장

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄

두께: 1.6mm

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4L PCB 리버스 엔지니어링 서비스 FR4 로저스 금속 1.6mm

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄

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재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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