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pcba printed circuit board assembly (160) 온라인 제조사

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IPC 클래스 2 또는 3 품질과 0.10mm 최소 구멍 지름의 8 층 PCB 조립

품질 표준: IPC 클래스 2 또는 3

선 너비: >400만, 정상

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FR4 TG170 1-12 레이어 PCB 조립 PCBA ISO13485 중국 및 캄보디아에서 인증 제조업체

층: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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턴키 PCB 조립 및 PCBA 최소 0.05mm 보드 두께, 최대 500mm * 1200mm 보드 크기 및 최소 0.025mm 레이저 구멍

PCB 개요: 정사각형, 원형, 불규칙형(지그 포함)

Suface 마감: ENIG

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ISO 인증 PCBA 제조업체 최대 구리 두께 8OZ 및 0201 HDI PCB 조립

기본 재료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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산업 제어 애플리케이션을 위한 백색 실크 및 진공 패키지와 함께 Turnkey PCB 조립

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

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높은 TG FR4 의료 PCB 조립기 ICT FT 테스트와 1-32 레이어 의료용 응용 프로그램

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

솔더 마스크 :: 녹색, 파란색, 검은 색, 빨간색, 흰색, 매트 색상

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ENIG 2U IPC 클래스 II/III 표준과 600mm*1200mm 최대 크기의 Turnkey PCB 조립

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

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주문 PCB 제조자 불규칙한 모양과 ENIG의 빠른 회전 인쇄 회로 보드 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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공장 가격 ENIG ROHS 준수 제조와 함께 PCB 표면 마무리 조립

재료: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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캄보디아에서 제조 산업 자동화를 위한 인쇄 회로 보드 조립 및 PCB 프로토 타입 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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Pcb Assy Black FR4 HDI PCB 조립 장애 제어 SMT 0201 조립

소재: FR4 TG180

두께: 1.6mm

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SMT PCB Assembly PCBA with IPC-A-610 D/IPC-III Standard 100% X-Ray Inspection and 0.5OZ-10OZ Copper

재료: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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의료 장비용 RoHS UL 준수 풀 턴키 PCBA 및 케이블 조립 제조

재료: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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계측기 및 고정밀 장비용 인쇄회로기판 조립 제조 2년 품질보증

재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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Prototype Multi-layer SMT PCB Assembly with ENIG Immersion Tin/Gold/Silver and Lead Free HASL

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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0.1mm 구멍 납 없는 RoHS PCB 조립

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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산업용 인쇄 회로 보드 조립 PCBA 서비스 ISO9001 ISO13485

1-20L 인쇄 회로 보드 조립 회사 제조업체 SMT THT

빠른 회전 PCB 조립 서비스 원형 인쇄 회로 보드 조립

0.5-5OZ 구리 및 PCBA 테스트 AOT/ICT/FCT와 PCB 인쇄 회로 보드 조립

IPC 클래스 2 또는 3 품질과 0.10mm 최소 구멍 지름의 8 층 PCB 조립

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