smt assembly (484) 온라인 제조사
레이어: 양면, 다층
소재: FR4(Tg130-Tg180)
소재: FR4(Tg130-Tg180)
두께: 0.4mm-3mm
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
두께: 리지드 플럭스
재료: FR4, PI
두께: 리지드 플럭스
재료: FR4, PI
구리: 18um-45um
LW/LS 최소: 0.05mm
홀 최소: 0.1mm
LW/LS 최소: 0.05mm
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
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