smt assembly service (543) 온라인 제조사
표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석
재료: pi
기본 자료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
기본 자료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄
구리 :: 0.5온스-10온스
재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄
구리 :: 0.5온스-10온스
기본 재료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
소재: FR4
SMT: 0402 피치 BGA X-RAY
층: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
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