smt assembly service (160) 온라인 제조사
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
최소 구성 요소: 0201 / 01005
BGA 피치: 0.35mm 파인 피치
최대 레이어 수: 32개의 층
기술을 통해: 맹인/매장/마이크로비아
어셈블리 세부 사항: SMT 및 Thru-Hole, ISO SMT 및 DIP 라인
보드 종류: 강성, 유연성, 강성-유연성
최대 보드 크기: 400mm * 1200mm
제품 유형: 전자제품 제조 서비스 - 인쇄 회로 기판 조립
테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스
솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)
테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스
솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)
최대 보드 크기: 400mm * 1200mm
최대 레이어: 38L
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