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풀 턴키 PCB 조립 서비스 OSP 표면 처리 몰입 금 공정

표면 처리: OSP: 0.5-0.5um

목: 전자 프로젝트용 PCBA

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PCB 조립 공장 표면 장착 기술 BGA AOI X-RAY ROHS UL

소재: PI,FR4

구리: 0.5--5OZ

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원스톱 서비스 PCB 조립 계약 제조자 Green Silk With ENIG 2U

실크: 하얀색

검사 규격: IPC 클래스 II/ IPC 등급 III

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AOI PCBA 자동차 PCB 조립을 위한 전문 ICT 테스트 딱딱한 유연한 딱딱한 보드 0.5-10OZ

표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버

종류: 프린트 회로 기판 조립

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PCBA 자동차 PCB 어셈블리 강성 유연성 보강판 0.5-10OZ 패키지 0201 중국 및 캄보디아

표면 마감: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver

유형: 인쇄 회로 보드 어셈블리

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0.05mm LW/LS 미니 오토 PCB 조립 생산 및 자동차 전자 시스템 통합을위한 자동차 PCB 통합

소재: FR4

LW/LS 최소: 0.05 밀리미터

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FR4 물질 금속 PCB UL ROHS SMT PCB 보드 제조

소재: FR4

두께: 0.4mm-3.4mm

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전문 AOI PCBA 자동차 PCB 조립 단단한 유연한 경직판 0.5-10OZ 중국과 캄보디아

표면 마감: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver

유형: 인쇄 회로 보드 어셈블리

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PCB 조립용 파동 용접력 보호 제조자 REACH ROSH

최소 선 너비: 3mil

어플리케이션: 전원 보호

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IPC 클래스 3 자동차 전자 시스템 통합을 위한 표준 PCB 조립 생산 및 자동차 PCB 통합

소재: FR4

구리: 3 온스

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4 층 FR4 자동차 PCB 조립 생산 광범위한 전기 테스트 포함

소재: FR4

구리: 2 온스

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전기 및 연료 차량용 납 없는 HASL 표면 PCB 조립 SMT-AOI-VI-X RAY-ICT-FT 프로세스

소재: FR4

구리: 2 온스

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펌웨어 디코딩 전용 PCB 조립 PCB 설계 및 제조 서비스

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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FR4 알로겐 무료 풀키 PCB 조립 0.5mm 0.8mm 1.0mm 2.4mm 두께

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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에너지 배터리 블루투스 모듈 터크키 PCB 조립 고 정밀 LW / LS 미니 0.05mm

소재: FR4(Tg130-Tg180)

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생선 AUTO LED 2L PCB 조립 공급자 IPC-A-610 D/IPC-III 표준

프로토타입 다층 SMT PCB 조립 ENIG 유연 또는 무연 RoHS ISO9001 ISO13485

ISO13485 ISO9001 인증을 받은 1L-32L 계층 의료 및 산업용 고밀도 SMT PCB 조립

빠른 납기 지원 대량 생산용 고속 SMT PCB 조립

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