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재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

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재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

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재료: FR4

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재료: FR4

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재료: FR4

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재료: FR4

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재료: FR4

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재료: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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미세 핀 IC 0.1mm 및 최소 BGA 0.2mm를 지원하는 고정밀 SMT PCB 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL 인증 자동차 전자 OEM용 턴키 PCB 조립 제조업체

테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스

솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)

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