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중국/캄보디아에서 자동 FPC 유연 PCBA 서비스 조립 제조업체

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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HDI PCBA 보드 8OZ 최대 구리 두께 0201 PCBA 제조업체 중국/캄보디아

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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최대 구리 두께 8OZ 0201 PCBA 제조업자 Au 접착 / 몰입 틴 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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PCB 제조 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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산업 제어 PCBA SMT THT AOI X-WAY FT FR4 TG130 TG170 TG180

소재: FR4 TG130 TG170 TG180

색상: 빨강, 녹색, 검정, 보라색, 흰색

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중국 PCBA 인쇄 회로 보드 조립 프로토타입 6층 IPC 클래스 2

품질 기준: IPC 클래스 2 또는 3

선 폭: >400만, 정상

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ENIG 풀키 PCB 조립 FR4 인쇄 회로 보드 Pcba 블루 솔더 마스크

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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에너지 배터리 블루투스 모듈 터크키 PCB 조립 고 정밀 LW / LS 미니 0.05mm

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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다층 1200mm * 400mm 인쇄 회로 보드 구리 0.5 ~ 10OZ로 제조 및 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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FR4 알로겐 무료 풀키 PCB 조립 0.5mm 0.8mm 1.0mm 2.4mm 두께

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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펌웨어 디코딩 전용 PCB 조립 PCB 설계 및 제조 서비스

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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RCC 구축 재료에 대한 ENIG PCB 조립 0.2mm 8mil Min 구멍을 달성

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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산업용 인쇄 회로 보드 조립 제조자 IPC-A-610 II 표준

소재: FR4

더 넓은 온도: -40°C ~ 105°C 이상

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전자 Pcba 회로 보드 녹색 실크 턴키 PCB 조립 ENIG 2U 몰입 금 IPC 클래스 II / III

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트용 PCBA

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전력 전자 PCB 조립 단독 솔루션 EMS 제조업체

소재: FR4

SMT: 0402 피치 BGA X-RAY

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SMT 0402 피치 BGA X-RAY 애플리케이션을 위한 높은 Tg FR-4 인쇄 회로 보드 조립

소재: FR4

SMT: 0402 피치 BGA X-RAY

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