조립 유형: 표면 실장 기술
구성 요소 유형: 저항기, 커패시터, IC, 다이오드, LED 등
조립 유형: 표면 실장 기술
레이어: 6 층
재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
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