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bga pcb assembly (584) 온라인 제조사

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전자 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 1-30 레이어 FR4 TG170 PCB

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

가장 좋은 가격 을 구하라

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1.6mm 두께 1OZ 구리 커스텀 PCB 보드 38L 최대 층과 RCC 구축 재료

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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1-20L HDI PCB 150/300 6/12 저항 제어 8OZ 구리 두께 1500*2100mm 최대

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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1.8mm 두께 2OZ 구리 6L 최대 층의 사용자 지정 PCB 보드

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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최대 레이어 38L 1.6mm 두께 1OZ 구리 8L 레이어와 Getek 기본 소재가있는 사용자 지정 PCB 보드

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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사용자 정의 PCB 제조 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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최대 레이어 28L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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전자 조립 제조 SMT/AOI/THT/ICT/FT UL/ROHS 표준을 준수

소재: FR4

구리: 0.5--5OZ

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FR4 빌드업 재료 38L 최대 층 PCB 제조 및 조립 중국/캄보디아에서 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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캄보디아 및 중국 2L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 완화

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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중국 및 캄보디아 HDI 보드, 0.5-8OZ 최대 구리 두께, 0201 최소 패키지 PCBA 제조업체

기본 자료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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One-stop Solution PCBA Cables Manufacturing with 100% E-test for Medical Devices

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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맞춤형 맨 보드 PCB 제조 보드 두께 0.1-8.0mm 미니 구멍 0.2mm 8

레이어: 1~38L

판 두께: 0.1-8.0mm

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New Energy Equipment 1-30Layer FR4 TG170 PCB/PCBA manufacturer in China and Cambodia

층: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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맞춤형 케이블 허리밴스 조립품

케이블 색: 클라이언트의 요구 사항에 따라

모델: Wh

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ENIG 모든 전자 프로젝트의 PCBA 조립 서비스

목: 전자 프로젝트용 PCBA

최대 크기: 600mm*1200mm

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볼 그리드 어레이 Bom PCB 어셈블리 AOI ICT 100% 시각 검사

1L-32L SMT PCB 조립 제조

중국 및 캄보디아 SMT PCB 조립 제조

RoHS SMT PCB Assembly FR4 with Through-Hole Mixed Technology

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FR4 빌드업 재료 38L 최대 층 PCB 제조 및 조립 중국/캄보디아에서 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

캄보디아 및 중국 2L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 완화

중국 및 캄보디아 HDI 보드, 0.5-8OZ 최대 구리 두께, 0201 최소 패키지 PCBA 제조업체

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