box build electronics (410) Online Manufacturer
소재: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄
두께: 10.0mm/1.6mm/2mm/4mm
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
최대 크기: 600mm*1200mm
케이블: PVC, LSZH, OFNP, OFNR, 하이트렐
용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색
최소 추적/공간: 4밀/4밀
용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색
최소 추적/공간: 4밀/4밀
용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색
최소 추적/공간: 4밀/4밀
용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색
최소 추적/공간: 4밀/4밀
용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색
최소 추적/공간: 4밀/4밀
PCB 개요: 정사각형, 원형, 불규칙형(지그 포함)
표면 마감: ENIG
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
검사 규격: IPC 클래스 II/ IPC 등급 III
수량: 프로토타입 및 배치 생산 지원
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