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신뢰성 있는 전자 조립 제조 공급 원형 PCB 제조

소재: FR4

구리: 1 온스

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전자 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 1-30 레이어 FR4 TG170 PCB

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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로저스 재료 SMD PCB 조립 전자 PCB 부품 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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소비자 전자 제품 HASL 표면 마무리 및 10-300v의 테스트 전압과 유연한 PCBA

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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빠른 회전 PCB 조립 회로 보드 자동차 신 에너지 자동차 전자제품 절단

소재: FR4

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턴키 Pcba 자동차 Pcb 전자 세르보 모터 제어 애플리케이션

소재: FR4

두께: 0.4mm-3mm

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딱딱한 플렉스 PCB 조립 자동차 PCB 전자 FR4 인쇄 회로 보드 DIP 납 없는 HASL

소재: FR4

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4층 PCB SMT 조립 SMT Pcba 제조 전자 인쇄 회로 보드 UL 인증

소재: PI

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SMD 소량 PCB 조립 Suntek 단점 PCBA 제조자 전자 EMS 서비스

목: 전자 프로젝트용 PCBA

최대 크기: 600mm*1200mm

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전자 인쇄 회로 보드 조립 0.2mm-6.0mm Immersion Silver Smt Assembly 회사

구리: 1oZ

소재: FR4

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ENIG 모든 전자 프로젝트의 PCBA 조립 서비스

목: 전자 프로젝트용 PCBA

최대 크기: 600mm*1200mm

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납 없는 높은 TG FR4 PCB 제조 공정

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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1.6mm 두께 1OZ 구리 커스텀 PCB 보드 38L 최대 층과 RCC 구축 재료

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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FR4 빌드업 재료 38L 최대 층 PCB 제조 및 조립 중국/캄보디아에서 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

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통신 장비 전자 조립용 소량 PCB ENIG 금 접착

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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우수한 LED 센서 빛 SMT 0402 피치 BGA X-RAY 두께 0.4mm-3mm

0.05mm LW/LS 미니 오토 PCB 조립 생산 및 자동차 전자 시스템 통합을위한 자동차 PCB 통합

0.4mm-3.4mm 두께 자동차 PCB 조립 자동차 전자 시스템 통합을위한 궁극적인 선택

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