cable assembly (715) 온라인 제조사
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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재료: FR4 (TG130-TG180), Alu., Matel, Rogers
두께: 1.6mm/2mm/4mm
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최소 추적/공간: 4mil/4mil
테스트: 100% 전기 테스트
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품질 표준: IPC 클래스 2 또는 3
선 너비: >400만, 정상
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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기본 자료: FR4, Rogers, 할로겐 프리
보강재: RCC,FR4
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층: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
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목: 전자 프로젝트를위한 PCBA
최대 크기: 600mm*1200mm
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품질 표준: IPC 클래스 2 또는 3
선 너비: >400만, 정상
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목: 전자 프로젝트를위한 PCBA
최대 크기: 600mm*1200mm
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기호 논리학: 고객 특정한 물류관리를 받아들이세요
민 레이저홀: 0.075mm
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용인: ±0.1mm
특별 성능: 골드 핑거 도금, 필러블, 탄소 잉크
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재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm
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