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전력 주 보드 PCB 조립 회로 보드 조립 1L-32L ENIG 및 하드 골드

재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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AI 센서 보드 PCBA 프로토타입 주문으로 회로 보드 조립 허용

재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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THT SMT 조립 보드 고효율 생산성 BGA PCBA

소재: FR4 TG130 TG170 TG180

색상: 빨강, 녹색, 검정, 보라색, 흰색

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산업용 인쇄 회로 보드 조립 PCBA 서비스 ISO9001 ISO13485

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm

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구멍 조립 서비스 인쇄 회로 보드 서비스 EMS 제조

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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새로운 에너지 자동차 PCB 조립 0.5-6 온스 구리 금 표면 끝 4 밀리 / 4 밀리

최소 추적/공간: 4밀/4밀

테스트: 100% 전기 테스트

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전자 PCB 조립 회사 은 1-30L 저항 제어 100 오hm 공정 딱딱한 플렉스 PCBA

검사 규격: IPC 클래스 II/ IPC 등급 III

수량: 프로토타입 및 배치 생산 지원

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다층 0.075mm 단단한 유연 인쇄 회로 보드 조립 EMS 제조 HDI

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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12 년 PCBA 경험을 가진 Rohs 컴플라이언트 PCB 조립 OEM EMS 서비스

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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산업용 인쇄 회로 보드 조립 프로토 타입 제작 EMS 제조업체

소재: FR4

레이어: 6 층

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산업용 인쇄 회로 보드 조립 제조자 IPC-A-610 II 표준

소재: FR4

더 넓은 온도: -40°C ~ 105°C 이상

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4 층 인쇄 회로 보드 조립 산업 수행 ICT 및 기능 테스트

소재: FR4

구리: 2 온스

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ROHS UL 승인된 PCB 4층 및 더 넓은 온도 범위 -40°C ~ 105°C

소재: FR4

레이어: 4 층

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HDI 맞춤형 FPC PCBA 제조자 제어 전자기기 새로운 에너지 PCB 조립

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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융통성 PCB 테스트 전압을 위한 사용자 지정 FPC 어셈블리 10-300V 보드 두께 관용 /-0.13mm 5mil

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두께 0.4mm-3mm의 8 레이어 PCB 조립장

소재: FR4

레이어: 8 층

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ENIG/OSP/HASL 중국 및 콤바디아에서 표면 마무리 6L PCB 조립

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이중 계층 유연 PCB 조립 0.5mm 두께 UL 인증

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