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PCBA 조립 제조사 2-20 층 FR4 6oz USB 단말기

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종류: 프린트 회로 기판 조립

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레이어: 2-20 층

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이중 면 PCB 조립 프로세스 HASL ENIG OSP 스탠도프와 함께 새로운 에너지 회로 보드

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PCB 보드: HDI PCB

사양: PCB 주문 제작된 사이즈

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최소 구멍 직경 0.1mm 통신 PCB 조립장 ROHS 표준을 충족하도록 설계 및 연결을 위해 0.2 ~ 6mm 보드 두께

응용 분야: 5G 통신

보드 두께: 0.2-6mm

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임페던스 제어 ROHS 준수와 함께 두꺼운 구리 PCB 전기 특성과 향상 된 열 전도성을 제공합니다

표면 마무리: ENIG,HASL 무연

맞춤형: 예

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통신 PCB High Tg180 고전류 맞춤형 크기 PCB, 전력 관리 및 분배용으로 설계

표면 마무리: ENIG,HASL 무연

통신 PCB: 높은 Tg170 및 높은 Tg180

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1-20 레이어 PCB 조립 PCBA 녹색 솔더 마스크와 최대 보드 두께 6.0mm

중국과 캄보디아에서 새로운 에너지 자동차 PCB 조립 제조업체 0.5-6 온스 구리 금 표면 마무리 4 밀리

20 레이어 신에너지 PCB 어셈블리, 6oz 구리 중량

신에너지 자동차 PCB 조립 제조업체 0.5-6oz 구리 골드 표면 마감 4mil/4mil

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통신 PCB High Tg180 고전류 맞춤형 크기 PCB, 전력 관리 및 분배용으로 설계