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전자 Pcba 회로 보드 녹색 실크 턴키 PCB 조립 제조업체 ENIG 2U 몰입 금 IPC 클래스 II / III

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

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HDI PCB 통신 PCB 조립 6 층 및 HASL 납 없는 표면 마무리 포함 통신 네트워크의 성능에 맞춘

민 구멍 직경: 0.1mm

비아타입: 스루홀, 블라인드, 매립

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Aoi PCB 조립 제조자 SMT THT 및 X선 검사

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4-5mm

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다재다능 PCB 자동차 의료기기 유연한 딱딱한 빠른 회전 PCB 제조

PCBA 서비스: SMT+THT+FT

두께: 0.4mm-3mm

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강직 플렉스 PCB 맨 보드 UL 인증 EV 및 저항 제어 블랙 실크 스크린 색상

소재: pi fr4

임피던스 제어: 그래요

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HASL 표면 유연 인쇄 회로 기판 공장 UL 인증 사용 태양 에너지

표면 마감: HASL

두께: 1.0 밀리미터

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수도 미터 누출 방지 2oz 구리 인쇄 회로 기판 공장 ROHS

소재: FR4

구리: 2 온스

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1-30층 FR4 TG170 PCB/PCBA 제조업체 중국 및 캄보디아 SMT THT FT AOI Xray 0201 패키지

층: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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최소 홀 직경 0.1mm 통신 PCB 어셈블리 6 레이어, 통신 장치에 최적화된 High Tg170 및 High Tg180

보드 두께: 0.2-6mm

외부 패키지: 판지 상자

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FR-4 PCB 저용량 PCB 조립 회사 아주 작은 크기 2mmx1mm

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

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PCB 조립 공장 표면 장착 기술 BGA AOI X-RAY ROHS UL

소재: PI,FR4

구리: 0.5--5OZ

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35um 구리 인쇄 회로 보드 공장 UL 인증 모든 산업에서 사용

소재: FR4

구리: 35 um

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납 없는 표면 가공으로 UPS 제품에 대한 고성능 및 고급 PCB 제조

소재: FR4, AL, PI

두께: 1.6mm

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다층 PCB 제조 FR4 FPC PCB 조립 제조업체 중국/캄보디아

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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의료용 PCB 조립 장치 Suntek 계약의 고온 FR-4 및 폴리마이드 통합

소재: FR4(Tg130-Tg180)

홀 최소: 00.1mm

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손바닥 PCBA 공장 전자 디자인 ENIG 납 없는 HASL ISO9001 ISO13485 TS16949 UL E476377

PCB 개요: 정사각형, 원형, 불규칙형(지그 포함)

Suface 마감: ENIG

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SMT 전자 PCB 조립 제조 빠른 프로토타입 블랙 솔더 마스크

1.8mm 두께 2OZ 구리 6L 최대 층의 사용자 지정 PCB 보드

최대 레이어 38L 1.6mm 두께 1OZ 구리 8L 레이어와 Getek 기본 소재가있는 사용자 지정 PCB 보드

전자 Pcba 회로 보드 녹색 실크 턴키 PCB 조립 제조업체 ENIG 2U 몰입 금 IPC 클래스 II / III

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