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다층 0.075mm 단단한 유연 인쇄 회로 보드 조립 EMS 제조 HDI

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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원 스톱 SMT PCB 조립 공급자 IPC-A-610 D/IPC-III 표준 100% X-선 검사

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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진공 포장 화이트 실크 및 사각형 원 불규칙 모양의 턴키 PCB 조립

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

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ENIG 2U IPC 클래스 II/III 표준과 600mm*1200mm 최대 크기의 Turnkey PCB 조립

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

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사용자 지정 FPC 조립판 두께 허용량 +/- 0.13mm 및 플렉서블 PCB 조립판의 0.2mm-6.00mm의 마무리 보드 두께

재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.

보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)

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산업 제어 애플리케이션을 위한 백색 실크 및 진공 패키지와 함께 Turnkey PCB 조립

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

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FR4 TG170 1-12 레이어 PCB 조립 PCBA ISO13485 중국 및 캄보디아에서 인증 제조업체

층: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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전자 인쇄 회로 보드 조립 0.2mm-6.0mm Immersion Silver Smt Assembly 회사

구리: 1oZ

소재: FR4

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ENIG 2U IPC 클래스 II/III 표준과 600mm*1200mm 최대 크기의 Turnkey PCB 조립

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

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턴키 PCB 조립 및 PCBA 최소 0.05mm 보드 두께, 최대 500mm * 1200mm 보드 크기 및 최소 0.025mm 레이저 구멍

PCB 개요: 정사각형, 원형, 불규칙형(지그 포함)

Suface 마감: ENIG

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키보드 LED Fpc 유연 인쇄 회로 보드 조립 단일 측면 8 층 PCB 제조

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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융통성 PCB 테스트 전압을 위한 사용자 지정 FPC 어셈블리 10-300V 보드 두께 관용 /-0.13mm 5mil

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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PCB 프로토타입 제조 전기통신용 고속 회로판 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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Turnkey FR4 Printed Circuit Board Assembly DIP Lead Free HASL Ipc Standard 2mmx1mm

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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2 레이 계약 제조 전자 조립 ENIG 몰입 진 SMT THT 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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Pcb Assy Black FR4 HDI PCB 조립 장애 제어 SMT 0201 조립

소재: FR4 TG180

두께: 1.6mm

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4층 PCB SMT 조립 SMT Pcba 제조 전자 인쇄 회로 보드 UL 인증

SMD 보드 조립 PCBA 보드 조립 빠른 0.2mm 미니 구멍 프로그래밍

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