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electronic pcb board assembly (160) 온라인 제조사

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전자 인쇄 회로 보드 조립 0.2mm-6.0mm Immersion Silver Smt Assembly 회사

구리: 1oZ

소재: FR4

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ENIG 2U IPC 클래스 II/III 표준과 600mm*1200mm 최대 크기의 Turnkey PCB 조립

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

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IPC 클래스 2 또는 3 품질과 0.10mm 최소 구멍 지름의 8 층 PCB 조립

품질 표준: IPC 클래스 2 또는 3

선 너비: >400만, 정상

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턴키 PCB 조립 및 PCBA 최소 0.05mm 보드 두께, 최대 500mm * 1200mm 보드 크기 및 최소 0.025mm 레이저 구멍

PCB 개요: 정사각형, 원형, 불규칙형(지그 포함)

Suface 마감: ENIG

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키보드 LED Fpc 유연 인쇄 회로 보드 조립 단일 측면 8 층 PCB 제조

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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융통성 PCB 테스트 전압을 위한 사용자 지정 FPC 어셈블리 10-300V 보드 두께 관용 /-0.13mm 5mil

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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자동차 응용 분야를 위한 FR-4 재질 4 레이어 및 0.10mm 최소 홀 직경의 빠른 턴 PCB 조립

재료: FR-4

카테가리: 보안 PCB

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PTFE 소재를 활용한 정밀 전자 애플리케이션에 이상적인 그린 솔더 마스크 PCB 프로토타입 제작 서비스

제품 적합성: ROHS

특별 성능: 골드 핑거 도금, 필러블, 탄소 잉크

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PCB 프로토타입 제조 전기통신용 고속 회로판 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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다층 금속 코어 SMT PCB 제조 UL ROHS ISO9001 인증 4층 FR4 보드 산업 자동화

재료: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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2 레이 계약 제조 전자 조립 ENIG 몰입 진 SMT THT 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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PCB 어셈블리 의료기기 PCB 제조 어셈블리 ROHS / UL 준수

소재: FR4

구리: 0.5oz-5oz

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Turnkey FR4 Printed Circuit Board Assembly DIP Lead Free HASL Ipc Standard 2mmx1mm

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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0.1mm 구멍 납 없는 RoHS PCB 조립

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

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산업용 PCB 조립 IATF 16949 인증, 1L-32L 레이어 및 0.5OZ-10OZ 구리 PCBA

재료: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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공장 가격 ENIG ROHS 준수 제조와 함께 PCB 표면 마무리 조립

재료: FR4

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검은색 실크스크린 PCBA Bga 조립 SMT PCB 보드 FR-4 ROHS UL ISO9001 2015

SMD 보드 조립 PCBA 보드 조립 빠른 0.2mm 미니 구멍 프로그래밍

SMT 보드 어셈블리 SMD PCB 제조자 블루 솔더링 마스크 최대 패널 크기 400mmx1200mm

산업용 인쇄 회로 보드 조립 제조자 IPC-A-610 II 표준

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