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다층 금속 코어 PCB 디자인 UL ROHS ISO9001 SMT PCB 보드 제조

구리 두께: 2 온스

소재: FR4

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소재: 로저스

구리 두께: 00.3온스~2온스

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에너지 생산 및 제어를 위한 PCB 조립

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

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FR4 FPC PCB 조립 중국과 캄보디아에서 새로운 에너지 발전을 제어하기 위해

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2L 저용량 FR4 PCB 조립 공장 중국과 캄보디아에서 새로운 에너지 전력을 제어

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구리: 1oZ

소재: PI

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LW/LS 최소: 0.05 밀리미터

레이어: 양측 사이드

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FR4 Tg170 2 층 유연 회로 보드 제조업체 몰입 은자 납 없는 HASL

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소재: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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4층 플렉스 PCB 커스텀 플렉스 회로 고주파 PCB 알루미늄 BT 하드 골드 플래팅 UL

임피던스 제어: 그래요

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다층 0.075mm 단단한 유연 인쇄 회로 보드 조립 EMS 제조 HDI

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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다층 인쇄 회로 보드 제조 빠른 프로토 타입 0.1mm 미니 구멍 및 납 또는 납 없는 용매 유형

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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다층 1200mm * 400mm 인쇄 회로 보드 구리 0.5 ~ 10OZ로 제조 및 조립

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