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flexible pcb fabrication (82)  Online Manufacturer

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4 층 ENIG 통신 애플리케이션을 위한 PCB 회로 보드

소재: FR4

레이어: 4 층

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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소재: 카프톤, 폴리아미드 (PI), 폴리에스터 (PET), FR4

색상: 빨강, 녹색, 검정, 보라색, 흰색

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 3mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 3mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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