flexible circuit assembly (224) 온라인 제조사
레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
신청: 자동차, 산업, 가전제품
철사: 무산소 동
애플리케이션: 자동차, 산업, 가전제품
철사: 무산소 동
층: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
소재: 카프톤, 폴리아미드 (PI), 폴리에스터 (PET), FR4
색상: 빨강, 녹색, 검정, 보라색, 흰색
제품명: 소통 인쇄 회로 판 어셈블리
비아타입: 스루홀, 블라인드, 매립
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