new energy automotive pcb assembly 온라인 제조사

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

소재: FR4

구리: 0.5온스-10온스

소재: FR4

구리: 0.5온스-10온스

적용: 신에너지, 자동차, 산업, 통신, 5G

소재: 스테인레스 스틸, 강판, 알루미늄, 철 분무 분말, 강화 유리

적용: 새로운 에너지, 자동차, 산업, 커뮤니케이션

기능 테스트: 그래요

적용: 새로운 에너지, 자동차, 산업, 커뮤니케이션

기능 테스트: 그래요

신청: 새로운 에너지, 자동차, 산업, 커뮤니케이션

기능 테스트: 예

적용: 신에너지, 자동차, 산업, 통신, 5G

기능 테스트: 그래요

적용: 신에너지, 자동차, 산업, 통신, 5G

기능 테스트: 그래요

어플리케이션: 신에너지, 자동차, 산업, 통신, 5G

기능 테스트: 예

인증서: ISO9001, ISO13485, IATF16949 및 UL

맥스. 작동 온도: 125' Ｃ

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.

보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)