new energy automotive pcb assembly (41) 온라인 제조사
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적용: 신에너지, 자동차, 산업, 통신, 5G
기능 테스트: 그래요
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어플리케이션: 신에너지, 자동차, 산업, 통신, 5G
기능 테스트: 예
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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