new energy automotive pcb assembly (41) 온라인 제조사
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소재: FR-4, 알루미늄, 구리, 금
종류: 프린트 회로 기판 조립
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표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버
종류: 프린트 회로 기판 조립
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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솔더 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색
최소 추적/공간: 4mil/4mil
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인증서: ISO9001, ISO13485, IATF16949 및 UL
맥스. 작동 온도: 125' Ｃ
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솔더 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색
최소 추적/공간: 4mil/4mil
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최대 구리 중량: 6 온스
용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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