pcb assembly box build (692) 온라인 제조사
소재: FR4 (TG130-T180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.8mm-4mm
표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석
재료: pi
표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석
재료: pi
재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄
구리 :: 0.5온스-10온스
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