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RCC 구축 재료에 대한 몰입 금 PCB 어셈블리 0.2mm 8mil Min 구멍 크기를 달성

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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RCC 구축 재료에 대한 ENIG PCB 조립 0.2mm 8mil Min 구멍을 달성

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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캐비닛 상자 구축 조립 제조업체 나사 케이블 장착 ISO9001

적용: 신에너지, 자동차, 산업, 통신, 5G

기능 테스트: 그래요

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납 없는 HASL PCB 조립 서비스 RoHS 고성능 및 고효율 애플리케이션

표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

효율성: 높은

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고품질 PCB 어셈블리 검은색 FR4 HDI와 저항 제어 및 SMT 새 에너지 차량

표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

효율성: 높은

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PCB 박스 구축 서비스 풀 턴키 PCB E 테스트 진공 패키지 제조 ISO 9001 RoHS

모크: 부정은 제한했습니다

테스트: AOI,ICT,100% 시각 검사,FT

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중국 및 캄보디아의 FR-4 PCB 조립 공장 IPC Class 2 또는 3 표준

층: 4

카테가리: 보안 PCB

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전자 Pcba 회로 보드 녹색 실크 턴키 PCB 조립 제조업체 ENIG 2U 몰입 금 IPC 클래스 II / III

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

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Turnkey PCB Assembly with White Silk and Vacuum Package for Industrial Control Applications

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

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Turnkey PCB Assembly with Vacuum Package White Silk and Square Circle Irregular Shapes

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트를위한 PCBA

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FR-4 PCB 조립 IPC 클래스 2 또는 3 표준 5 계층 4 밀리 라인 쿼크턴 PCB

레이어: 4

카테가리: 보안 PCB

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전자 Pcba 회로 보드 녹색 실크 턴키 PCB 조립 ENIG 2U 몰입 금 IPC 클래스 II / III

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트용 PCBA

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Custom FPC Assembly with Board Thickness Tolerance +/-0.13mm and Finish Board Thickness 0.2mm-6.00mm for Flexible PCB Assembly

재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.

보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)

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풀 턴키 어셈블리 몰입 금 은 PCB 어셈블리 블루 RoHS 준수

과정: 침지 금 / 가느다란 조각 / 집회

PCB 개요: 정사각형, 원형, 불규칙형(지그 포함)

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Turnkey PCB Assembly and PCBA with Min. 0.05mm Board Thickness, Max 500mm*1200mm Board Size, and Min. 0.025mm Laser Drilled Hole

PCB 개요: 정사각형, 원형, 불규칙형(지그 포함)

Suface 마감: ENIG

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OEM PCB 주 PCB 조립 고 TG FR4 산업 PCB 조립 블루투스 무선 제품

소재: FR4 TG175

두께: 0.4mm-5mm

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