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pcb assembly (485) Online Manufacturer

전자 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 1-30 레이어 FR4 TG170 PCB

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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Ems PCBA 제조 PBA 인쇄판 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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4층 플렉스 PCB 커스텀 플렉스 회로 고주파 PCB 알루미늄 BT 하드 골드 플래팅 UL

임피던스 제어: 그래요

소재: PI

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다층 0.075mm 단단한 유연 인쇄 회로 보드 조립 EMS 제조 HDI

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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1.6mm 두께 1OZ 구리 커스텀 PCB 보드 38L 최대 층과 RCC 구축 재료

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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인쇄 회로 보드 조립 EMS 제조사 UL LED 라이트 보드

소재: FR4

구리: 1 온스

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HDI FR4 의료 회로 보드 조립 1OZ 2OZ 3OZ 임페던스 제어 시험

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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ISO13485 고 TG170 의료 장비 PCB 하드 골드 플래팅 블랙 솔더마스크

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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사용자 정의 PCB 제조 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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PCBA 인쇄 회로 보드 사용자 지정 서비스 제조 OFN X-RAY 검사와 함께 전자 OEM 조립

소재: FR4

표면 마감: 무료 하들을 이끄세요

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최대 레이어 28L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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단점 빠른 회전 PCB 프로토 타입 2OZ/4OZ 전력 보호 장비

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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FR4 빌드업 재료 38L 최대 층 PCB 제조 및 조립 중국/캄보디아에서 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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납 없는 높은 TG FR4 PCB 제조 공정

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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두꺼운 구리 5OZ PCB 제조 및 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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회로 블랙 USB 케이블 조립 제조업체 솔루션

소재: PVC,실리콘 고무,ETFE,열감축 튜브,등

색상: 빨강, 녹색, 검정, 보라색, 흰색 등

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