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pcb assembly (485)  Online Manufacturer

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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구리: 1oZ

소재: PI

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LW/LS 최소: 0.05 밀리미터

레이어: 양측 사이드

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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레이어: 1~38L

판 두께: 0.1-8.0mm

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최소 추적/공간: 4밀/4밀

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소재: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

두께: 10.0mm/1.6mm/2mm/4mm

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소재: FR4

더 넓은 온도: -40°C ~ 105°C 이상

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소재: FR4

SMT: 0402 피치 BGA X-RAY

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소재: FR4

레이어: 4 층

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소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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Suntek PCBA 인쇄 회로 보드 조립 둥근 모양 6-층 IPC 클래스 2

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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납 없는 표면 가공으로 UPS 제품에 대한 고성능 및 고급 PCB 제조

소재: FR4, AL, PI

두께: 1.6mm

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최소 추적/공간: 4밀/4밀

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