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전자 조립 계약 제조업체 인쇄 회로판 공장 IATF16949

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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계약 전자 조립 제조 THT SMT 2OZ 구리 HDI PCB

소재: FR4 TG180

두께: 0.4mm-5mm

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전자 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 1-30 레이어 FR4 TG170 PCB

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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SMT 표면 마운트 PCB 조립 EMC PCB 조립 캄보디아에서 만든 중국이 아닙니다

소재: 성이 FR4(Tg130-Tg180)

두께: 1.6mm/2mm

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빠른 회전 PCB 조립 계약 제조자 PCB SMT 및 THT 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 3mm

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소량 PCB 조립 인쇄 회로 보드 전원 메인 보드 ENIG 표면 SMT PCB 보드

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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새로운 에너지 자동차 PCB 조립 FR-4 금 재료 파란색 검은 녹색 빨간색 솔더 마스크

소재: FR-4, 알루미늄, 구리, 금

종류: 프린트 회로 기판 조립

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이중 면 PCB 조립 프로세스 HASL ENIG OSP 스탠도프와 함께 새로운 에너지 회로 보드

최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터

최소 추적/공간: 4밀/4밀

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2 또는 3 0.10mm 빠른 회전 인쇄 회로 보드 조립 프로토타입 8층 IPC 클래스

품질 기준: IPC 클래스 2 또는 3

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검은색 빠른 회전 인쇄 회로 보드 조립 프로토타입 8층 IPC 클래스 2

품질 기준: IPC 클래스 2 또는 3

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SMT 0402 THT 소금 ROHS 인쇄 회로 보드 조립 제조업체 UL 인증

소재: FR4

구리: 2 온스

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원스톱 서비스 PCB 조립 계약 제조자 Green Silk With ENIG 2U

실크: 하얀색

검사 규격: IPC 클래스 II/ IPC 등급 III

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HDI FR4 의료 회로 보드 조립 1OZ 2OZ 3OZ 임페던스 제어 시험

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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ISO13485 고 TG170 의료 장비 PCB 하드 골드 플래팅 블랙 솔더마스크

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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표면 마운트 SMT 투어 홀 DIP 및 혼합 기술 SMT 투어 홀 옵션과 함께 자동차 PCB 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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ODM PCB 프로토타입 서비스 ENIG 표면 마무리 자동차 PCB 계약 제조업체

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1-30층 FR4 TG170 PCB/PCBA 제조업체 중국 및 캄보디아 SMT THT FT AOI Xray 0201 패키지

캄보디아에서 제조된 PCB 조립품 및 미국에 대한 낮은 관세

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