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디프 어셈블리 계약 제조 PCB 어셈블리 PCBA 제조 소나르 유선 탐지 장치

소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC

색상: 블랙 그린

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전자 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 1-30 레이어 FR4 TG170 PCB

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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Ems PCBA 제조 PBA 인쇄판 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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빠른 회전 PCB 조립 계약 제조자 ENIG 2U 표면 RoHS와 녹색 실크

실크: 하얀색

검사 규격: IPC 클래스 II/ IPC 등급 III

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4층 PCB SMT 조립 SMT Pcba 제조 전자 인쇄 회로 보드 UL 인증

소재: PI

두께: 0.4mm-3mm

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표면 마운트 PCB 조립 SMT 회로 보드 조립 ENIG 표면 마무리 1/3oz-6oz 구리

소재: RF4

구리: 0.5--5OZ

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블랙 실크스크린 RF4 표면 장착 PCB 조립장 SMT 회로 보드 생산

표면 마감: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

레이어: 6Layer

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하드 플렉시스 PCB 보드

소재: PI

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OEM PCB/PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립 IPC 2 ROHS

소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC

색상: 블랙 그린

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새로운 에너지 필드 PCB 조립 제조업체 부품 공급 프로토타입

소재: FR4

구리: 1 온스

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원스톱 서비스 PCB 조립 계약 제조자 Green Silk With ENIG 2U

실크: 하얀색

검사 규격: IPC 클래스 II/ IPC 등급 III

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