pcb manufacturing and assembly (398) Online Manufacturer
소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 1.6mm/2mm/4mm
소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 1.6mm/2mm/4mm
소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 1.6mm/2mm/4mm
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm
소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
두께: 0.3mm-6mm
표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버
종류: 프린트 회로 기판 조립
레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
Minimum Trace/Space: 4mil/4mil
Testing: 100% Electrical Testing
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